SKD11より高い熱処理かたさ 高温焼もどし(520~530℃)で62~63HRCの硬さが得られます。 強度、耐磨耗性はSDK11をしのぐ性能を発揮します。 SKD11の2倍の靭性 割れ、欠けが問題となる工具、金型でのトラブル防止と寿命向上が期待されます。 ワイヤ放電加工時の利点 高温焼もどしにより残留応力が軽減されますので、ワイヤ放電加工後の割れ、歪のトラブル防止に有効です。 被切削性、被研削性の利点 炭化物の微細化によりSKD11より被切削性、被研削性ともに優れていますので、工具寿命、加工工数の点で有利です。
熱膨張導率 (X10-6/℃)
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